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L'excellence industrielle signée Bopla Filotec
Pour la protection de vos systèmes électroniques délicats, le boîtier profilé Bopla 97118100.HMT1 aluminium incarne un choix de premier ordre. Son traitement par anodisation argentée lui confère non seulement une esthétique épurée et moderne, mais augmente également sa dureté superficielle face aux manipulations répétées en atelier.
Blindage électromagnétique naturel et durabilité
La structure entièrement métallique en aluminium anodisé agit comme une barrière efficace contre les perturbations électromagnétiques externes, garantissant l'intégrité des signaux de vos modules de mesure. L'assemblage par vis de couvercle en aluminium assure une liaison mécanique stable et un contact électrique optimal entre les pièces pour une mise à la terre fiable.
Les ingénieurs apprécient particulièrement les finitions soignées de la série Filotec, dont la rectitude des profilés permet une intégration propre dans les armoires industrielles ou les pupitres de commande haut de gamme.
Données d'ingénierie et spécifications
- Usinage facilité : Les faces avant et arrière en aluminium se prêtent parfaitement au perçage laser pour l'intégration de connecteurs spécifiques.
- Gestion thermique passive : Le matériau en alliage dissipe efficacement les calories émises par les processeurs internes.
- Finition de surface : Résistance accrue aux rayures et aux acides légers grâce au traitement électrochimique.
| Composant | Spécification Matériau | Épaisseur |
|---|---|---|
| Corps du boîtier | Aluminium extrudé anodisé | Profilé robuste |
| Zone clavier | Emplacement surbaissé intégré | 1,5 mm |
| Visserie incluse | Acier traité anti-oxydation | Fixation stable |
