Bons plans du moment 
Performance thermique et endurance sous forte charge
Développé pour répondre aux exigences des environnements électriques sévères, le Module IGBT BSM400GA120DLC offre une conductivité thermique exceptionnelle grâce à sa résistance thermique puce-boîtier ultra-basse inférieure à 0,045 K/W. Ce composant permet d'acheminer des courants continus importants tout en conservant une excellente stabilité structurelle face aux cycles de température intensifs.
Une réponse robuste aux pics de courant indésirables
La technologie silicium avancée intégrée permet de supporter des courants de collecteur pulsés pouvant atteindre les valeurs transitoires requises lors des démarrages de charges inductives. L'avantage direct de cette architecture réside dans l'élimination des risques de défaillance prématurée par surchauffe localisée, offrant une continuité de service irréprochable aux machines de production en usine.
Domaines d'utilisation privilégiés
- Contrôle de moteurs électriques sur les lignes d'assemblage automatisées.
- Onduleurs de forte puissance pour parcs de production d'énergie renouvelable.
- Équipements de soudage industriel nécessitant des cycles d'amorçage répétés.
L'optimisation des pertes en conduction de ce boîtier standard de 62 mm fluidifie l'intégration mécanique au sein des configurations d'onduleurs en triphasé, simplifiant la maintenance sans modification structurelle du jeu de barres.
